特邀嘉宾

        中国工程院院士、大连理工大学校长郭东明教授

        中国工程院院士朱荻教授（待定）

        江苏省产业技术研究院刘庆院长

        英国布鲁奈尔大学程凯教授

        广东工业大学校长陈新教授

        盛美半导体董事长王晖博士

        舍弗勒大中华区前CEO勾建辉博士

        沈阳工业大学副校长王世杰教授

演讲嘉宾

        Session 1

        王晖 博士--盛美半导体（暂定）

        陈新 校长--广东工业大学

        勾建辉 博士--舍弗勒大中华区前CEO

        Session 2

        邹艳华 教授--日本宇都宫大学

        韩跃 总经理--江苏达克浩斯精密机械有限公司

        Professor Kristofer Gamstedt--乌普萨拉大学（瑞典）

        Session 3

        特殊专题 -半导体晶圆切割：设备，金刚石刀片与加工工艺优化

        Professor M.J  JACKSON--堪萨斯州立大学（美国）

        苑泽伟 教授--沈阳工业大学

        袁慧珠 总经理--沈阳和研科技有限公司

        刘瑞鸿 博士--镇江新能源有限公司

        朱建辉 博士--郑州磨料磨具磨削研究所（暂定）

        尹韶辉 教授--湖南大学

        陈万群 博士--江苏集萃精凯高端装备技术有限公司

        Session4

        袁巨龙 教授--浙江工业大学

        蔡利浩 总经理--西安莱诺机电科技有限公司

        孙吉宁 教授--大连理工大学

        赵亮 总经理--江苏工大金凯高端装备制造有限公司

        精密机床企业报告

        常见问题

        1.参与对象包括：普通听众（免费，仅限昆山当地企业；无会议手册）专业听众企业参展

        2.活动形式

        会议及展览（可参照日程）

        报名方式

        普通听众报名（免费，限昆山当地企业）：

        专业听众报名（1800元/人）：

        企业参展报名（15000元/展位）：

论坛组委会联系方式

        联系人：王菊芳 /周珍

        电   话:  15250177879/15950923734

        邮   箱:   jitri@jitri-uptech.com

来源 / 科创Talk